ESD Glossar

Hier finden Sie die wichtigsten Informationen rund um das Thema ESD, EPA und elektrostatische Aufladung.

Ableitwiderstand:
Messung mit einem Megaohmmeter zwischen einem Erdungspunkt und der Elektrode auf einer Oberfläche.

Antistatisch:
„Aufladungsvermindernde Eigenschaft“, kann z.B. eine spezielle Art von Kunststoff sein.

BGA:
Englische Abkürzung für „Ball Grid Array“, was eine spezielle Gehäuseform beschreibt.

CEM:
Englische Abkürzung für „Contract Electronics Manufacturing“, was für Elektronik-Fertigungsdienstleistungen steht.

Dissipativ:
Oberflächenwiderstand von Materialien die zwischen 105 und 1012 Ohm liegen.

DIP:
Englische Abkürzung für „Dual-in-Line Package“, was eine spezielle Gehäuseform beschreibt.

Durch welche Situation wird die elektrostatische Aufladung – bei gleicher Tätigkeit – verringert?
Durch Erhöhen der relativen Luftfeuchtigkeit von 20 % auf 50 %.

Elektronikfertigung:
Teil der industriellen Fertigung, die sich auf den Bau/Zusammenbau von elektronischen Geräten spezialisiert hat. Zu den klassischen Arbeiten innerhalb der Elektronikfertigung zählen z. B. das Zusammenlöten von einzelnen Bauteilen und Bauelementen, das Bestücken von Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen zu Baugruppen oder die Herstellung vollständiger Geräte wie z. B. Computer oder Messgeräte. Teil der Elektronikfertigung ist auch das Testen und Überprüfen der elektronischen Bauelemente, Baugruppe und Geräte.

E2MS:
Englische Abkürzung für “Electronic Engineering and Manufacturing Services" was Elektronik-Fertigungsdienstleister umfasst, die sich neben der Montage auch mit der Entwicklung von Baugruppen oder kompletten Produkten befasst.

EPA:
Englische Abkürzung für „Electrostatic Protected Area“ was für Arbeitsbereich steht in dem elektrostatisch empfindliche Bauelemente gehandhabt werden, ohne diese zu schädigen.

EOL:
Englische Abkürzung für „End-of-Line“, was das Ende einer Fertigungslinie z. B. Testen bzw. Qualitätssicherung beschreibt.

Erdung:
Ableitung von elektrischen Strömen in den Erdboden.

Erdungspunkt (EBP):
Zentraler Punkt (z.B. an einer Arbeitsplatte) der mit der gebäudeseitigen Erdung verbunden wird.

ESD:
Englische Abkürzung für „Electrostatic Discharge“, womit das das Phänomen der elektrostatischen Entladung beschrieben wird.

ESDS:
(eng. Electrostatic Discharge Sensitive Devices) elektrostatisch empfindliche Bauelemente wie beispielsweise IC’s

Fiducials:
Bezeichnung für so genannte Passermarken, Positionsmarken oder Markierungspunkte, wie sie in der Fertigung für die automatische Positionierung in Fertigungsanlagen für Bestückung oder Löten benötigt werden.

IC:
Englische Abkürzung für „Integrated Circuit“, die für integrierte Schaltkreise oder Mikrochips wie z. B. Mikroprozessoren genutzt wird.

Ionisieren:
Entfernen von geladenen Teilchen (z.B. Elektronen) aus einem Material wie beispielsweise der Luft. Ionisiergeräte können durch Verteilen ionisierter Luft elektrostatische Ladungen neutralisieren.

Isolator:
Materialien, die einen hohen Oberflächenwiderstand von mindestens 1012 Ohm haben. Statische Ladungen bleiben lange an einer Stelle dieses Materials bestehen ohne abzufließen (Kunststoffe, Glas, Luft).

Kabelbaum:
Umgangssprachliche Bezeichnung für Bündelungen von einzelnen Leitungen, die Informationssignale oder elektrische Ströme übertragen. Die Bündel werden durch Kabelbinder oder Schellen bzw. in Schläuchen oder Schienen zusammengefasst. Kabelbäume werden in der Regel nach individuellen funktionellen, elektrischen und geometrischen Anforderungen gefertigt.

Kabelkonfektion:
Beschreibt die Herstellung einbaufertiger Kabeln, inkl. Kabelbäume, Kabelbündel nebst Stecker und Kontakte. Konfektionierte Kabelbündel, Kabel und Leitungen werden in der Großserienfertigung von Maschinen und Geräten für Branchen wie z. B. die Automotive-Industrie eingesetzt.

Kondensator:
Passives elektronisches Bauelement zur Speicherung von Energie zu speichern.

Leiterplatten:
Leiterplatten, auch bekannt als Printed Circuit Boards (PCBs), sind Bestandteile elektronischer Geräte und dienen als mechanische Plattform zur Montage und Verbindung von elektronischen Bauteilen.

(el.) Leitfähigkeit:
Beschreibt die Eigenschaft eines Materials, elektrischen Strom zu leiten, z.B. bei Metallen.

Löten:
Thermisches Verfahren zum stoffschlüssigen Fügen von Werkstoffen. Dabei wird eine flüssige Phase durch Schmelzen eines Lotes (Schmelzlöten) oder durch Diffusion an den Grenzflächen (Diffusionslöten) erzeugt. Die Verbindung ist nicht lösbar.

Mikroelektronik:
Teilgebiet der Elektrotechnik in der elektronische Schaltkreise (Widerstände, Kondensatoren und Transistoren) auf einem gemeinsamen Substrat untergebracht und in einem einheitlichen Herstellungsprozess erzeugt werden.

Musterfertigung:
Beschreibt die Produktion eines einzelnen oder ganz weniger Leiterplattenprototypen.

Multilayer Leiterkarten:
Auch Multilayer-Platinen genannte Leiterplatten, die in mehreren Ebenen strukturiert sind. Durch immer kleiner werdende elektronische Bauteile und höhere Packdichten reichen auch doppelseitige Leiterplattenbeschichtungen nicht mehr aus, um komplexe Schaltungen zu realisieren.

Normen:
IEC 61340-5-1: Schutz elektronischer Bauteile vor elektrostatischer Entladung – Allgemeine Anforderungen IEC 61340-5-2: Schutz elektronischer Bauteile vor elektrostatischer Entladung – Benutzerhandbuch IEC 61340-4-1: Elektrischer Widerstand von Bodenbeschichtungen und Bodenbeläge ANSI/ESD S20.20.-1999: Schutz elektrischer und elektronischer Teile, Bauelemente und Geräte, USA (kostenlos im Internet) ANSI/ESD S541-2003: Verpackungsmaterialien für ESD-empfindliche Bauteile, USA

Oberflächenwiderstand:
Widerstand zwischen zwei Punkten auf einer Oberfläche, der mit Hilfe eines Megaohmmeters und zwei Elektroden gemessen wird.

SMD:
Englische Abkürzung für „Surface Mounted Device“ was für Oberflächenmontiertes Bauelement steht.

SMT:
Englische Abkürzung für „Surface Mounting Technology“, was für die Oberflächenmontage der Bauelemente steht.

SMD-Bestückung:
Beschreibt den Vorgang Bauelemente wie Widerstände oder Kondensatoren mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte aufgebracht und verlötet werden.

Strom:
Einheit [A] Ampere, Formelzeichen: I, Fluss von (meist negativen) Ladungsträgern.

Spannung:
Einheit [V] Volt, Formelzeichen: U, Hält in einem geschlossenen Kreis den elektrischen Strom aufrecht, somit die Ursache für den Stromfluss.

Spule:
Eine Spule ist ein passives Bauelement zur Erzeugung einer Induktivität.

Volt: Ab welcher Höhe lässt sich ein ESD-Ereignis (Funkenflug) wahrnehmen bzw. spüren?
3000 V (HBM) z. B. bei der Entladung einer Person beim Berühren einer Türklinke 3.000 Volt (HBM)

Wärmeleitpaste:
Die bei der Montage verbleibenden Unebenheiten der Oberflächen führen zu Lufteinschlüssen. Das kann zu so genannten Wärmenestern führen. Zum Ausgleich dieser Unebenheiten und für eine bessere Wärmeleitfähigkeit an der Übergangsstelle vom wärmeentwickelnden Bauteil zum Kühlkörper trägt man vor der Montage Wärmeleitpaste auf.

Widerstand:
Einheit [Ω] Ohm, Formelzeichen: R, gibt an welche Spannung erforderlich ist, um eine bestimmte Stromstärke durch einen elektrischen Leiter fließen zu lassen.

Wie entsteht elektrostatische Aufladung (Nettoladung)?
durch ein Ungleichgewicht von Elektronen

Welches Entladungsmodell, neben dem HBM (Personenaufladung), ist als sehr kritisch einzustufen?
CDM = Aufladung von Bauteilen und Entladung durch Potentialausgleich

Warum werden Einrichtungen in ESD-Schutzzonen (=EPA) geerdet?
Um Potentialunterschiede zu ESD-empfindlichen Baugruppen zu vermeiden

Welche ESD-Kontrollelemente benötigen einen ableitfähigen ESD-Boden?
ESD-Stuhl und ESD-Schuhe und ESD-Transportwagen

Wie oft sollten Sie das Handgelenkbandsystem und Ihre ESD-Schuhe auf Funktion überprüfen?
Bei täglichem Einsatz immer vor Arbeitsbeginn.

Welche Quellen begünstigen Aufladungen?
Kleidung und Person: synthetische Materialien, Vliesspullover, Nicht-ESD-Mäntel, Nicht-ESD-Schuhe, Haare. Oberflächen: Gewachste, bemalte, lackierte Flächen, Teppich, Acryl, Vinyl, Kunststoffglas Stühle: alle Nicht-ESD-Stühle Verpackungen: Kunststofftaschen und -behälter, Schaumstoff, Styropor, Werkzeuge: Drucksprays, komprimierte Luft, Bürsten, Gebläse, Drucker, Monitore

ZVEI
Abkürzung für den Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.